尊龙d88首页(中国)有限公司尊龙d88首页

SMD焊接| 表面贴装焊接指南
2021-06-11

在此详细的表面贴装焊接指南中了解如何焊接SMD。

  SMD焊接和拆焊与通孔焊接和拆焊工艺几乎没有什么不同。

  SMD拆焊通常使用热风鼓风机完成,而焊接可以使用烙铁和焊锡丝或焊锡膏或焊球(BGA)和SMD热风鼓风机 /返修台完成。


  SMD焊接工艺类型

  所有SMD焊接工艺都存在技术问题,并且有解决这些问题的方法。由于对流占优势的IR焊接具有较高的良率和较低的运营成本,因此已经发展成为对流焊接的工艺。

  汽相焊接不会消失,但将继续用于特殊场合。对于某些专业工作,还使用其他回流焊接工艺,例如激光和热棒电阻焊接。这些焊接工艺的目的不是替代气相或红外,而是对其进行补充。使用的工艺应根据预期应用的特定要求,焊锡缺陷结果和总成本进行选择。


  大规模生产的SMD焊接工艺

  对于工厂的批量生产,使用SMT机进行 SMD焊接。主要的此类机器是回流炉机


  电子产品中使用广泛的回流焊接工艺是:

  蒸气相; 和红外线。

  手动SMD焊接工艺

尊龙d88首页(/999/news-info.php?classID=2&id=8)

  使用烙铁或焊台,热空气SMD返修台,焊锡丝和焊膏进行手动SMD焊接。此过程主要用于维修/返工。

  焊接工艺的选择

  由于电子行业将保持混合pcb组装模式,使用SMD电子元件和通孔电子元件组装不同类型的PCB,因此在可预见的将来,通孔元件的使用将继续。对于通孔有源和无源电子元件,没有比波峰焊更具成本效益的方法了。对于某些应用,也使用焊膏回流。

  由于低固体含量或免清洗助焊剂的广泛使用,在波峰焊和回流焊工艺中都普遍使用氮气。但是,不应期望氮气是解决焊锡缺陷的灵丹妙药。它只会在一定程度上影响焊接产量。氮气不会解决与其他参数有关的问题,例如设计,助焊剂活性,焊锡膏,印刷质量和焊料轮廓等。

  焊接工艺的选择取决于要焊接的电子组件的混合。各种焊接工艺将相互补充而不是替代它们。甚至手工焊接也不会完全消失。

友情链接:am8亚美・体育  凯发网络平台  2022世界杯下注  w66利来最给利的老牌  环亚币游  乐鱼平台大巴黎的赞助商  九游会j9网站  尊龙集团  贝博app艾弗森  尊龙人生就是博